该圆盘式低压注塑成型机是专为高要求电子保护工艺研发的专业设备，特别适用于传感器、精密PCB电路板、感应线圈及精密连接器的过模封装。其核心优势在于引入了高效的双工位圆盘结构，允许操作员在机器进行注塑循环的同时，在另一工位进行嵌件放置或成品取件。这种同步作业模式极大地压缩了生产辅助时间，使整体产出效率较传统单工位设备获得显著提升。
在保护性能方面，设备采用了先进的低压注塑技术，能在极低的注射压力下实现对脆弱元器件的完整包封。这种“柔性”成型方式有效避免了传统高压注塑过程中可能产生的热冲击或机械应力破坏，确保了被封装电子组件的电气性能不受干扰。无论是针对精密传感器还是复杂的柔性线路板，该系统均能提供卓越的密封防护与电气绝缘性能，助力企业制造出更高品质的电子总成产品。
设备内部集成了高度智能化的PLC控制系统，配合人性化的操作界面，支持多段注射参数与温控性能的精确精细调节。通过选用优质的密封件与耐用的液压动力系统，该机型展现了极佳的运行稳定性与重复精度。圆盘转位精准且平稳，确保了模具与注射射嘴的完美对准，即便在连续24小时的大规模高强度生产条件下，依然能保持恒定的出品质量。此外，其灵活的胶管注射系统设计，可支持多喷嘴配置，能够轻松适配不同复杂程度的模具结构。
在安全性与工业适应性方面，该系统完全符合现代精密工厂的严苛标准。机身周围配备了高灵敏度的安全光幕与急停保护功能，全方位保障操作人员的作业安全。其结构设计紧凑且模块化，不仅占地空间少，更方便进行后续的维护与清洁。作为一款兼顾高效率、高精度与高安全性的一体化成型方案，它已成为汽车电子、消费电子及工业控制制造领域提升封装工艺可靠性的首选设备，是企业实现生产自动化转型的关键利器。
| 项目名称 | ZK- | ZK- |
| 胶管直径/长度 | Φ8×1500 mm | 25 mm |
| 注射压力 | 1.5–4 kg/cm² | 0–40 kg/cm² |
| 理论注射容积 | 2–50 g/oz | 150 g/oz |
| 射嘴行程 | 50 mm | 150 mm |
| 熔胶缸容量 | 6 L | 3 L |
| 锁模力 | 1–5 tons (可选) | 10 tons |
| 开模力 | 0.4 tons | 7 tons |
| 模板尺寸 | 600 mm | |
| 哥林柱间距 | 300×150 mm | |
| 合模行程 | 150 mm | 180 mm |
| 最大开模距离 | 250–330 mm (可选) | 330 mm |
| 最小模具厚度 | 100–180 mm (可定制) | 200 mm (可定制) |
| 顶出力 | 0.2 tons | 1 ton |
| 顶出行程 | 50 mm | |
| 主供气压力 | 5.0–7.0 kgf/cm² | |
| 电源要求 | 380 V（可定制） | |
| 电机功率 | 0.2 kW | 9 kW |
| 总功率 | 3.0 kW（可定制） | |
| 工作功率 | 6.8 kW（可定制） | |
| 机器重量 | 0.80 tons | 800 kg |
| 机器尺寸 (L×W×H) | 1060×1180×1700 mm | 1700×900×1900 mm |
