这款全自动整版 PCB 激光焊接机是线束加工与板级组装领域的高度智能化集成方案，专门设计用于同轴线与整块 PCB 板的高品质互联。设备通过先进的工艺接口，能够与前端的线束压端浸锡机或双头焊锡机实现无缝物理对接与逻辑通讯。这种全自动化的链路设计，有效消除了传统离散工段之间的人工搬运与二次定位误差，显著提升了从线材加工到板级集成全过程的作业流转效率。
在核心生产逻辑上，该设备实现了从整版 PCB 自动上料、同轴线精准辅助送料到激光精密焊接及成品码放的全流程闭环作业。激光焊接系统具备极佳的非接触加工特性，能够实现在极微小空间的内精准加热，极其适合紧密排列的 PCB 焊点。通过高精度的光学对位机构，设备确保了光斑能够准确落在线芯与焊盘的搭接位置，最大限度地减少了传统烙铁焊接可能对基板或周边细微元件产生的热应力损伤。
针对批量化生产的需求，整机布局经过严苛的生产力平衡优化，能够支持较大尺寸范围内的整版 PCB 板材接入。自动送料机构与激光扫描系统的动态协同，使得整板焊点的处理变得极度流畅。随着板面焊点数量的动态变化，系统可自动调节作业参数以维持最佳的工艺节奏。这种高度集成的自动化逻辑，不仅稳定了焊接的微观质量，更通过标准化的操作循环，为大规模工业制造提供了极高的成品一致性保障，是现代电子厂提升竞争力的理想选型。
设备内部配备了智能化的工艺管理系统与多层次安全防护机构，确保在连续运行状态下不仅具备 ≥95% 的超高设备利用率，更维持了极低的维护成本。操作界面直观友好，允许技术人员对激光功率、脉冲能量及送料节奏进行数字化精细调节。无论是通讯模块的天线焊接，还是精密车载电子产品的板级集成，该系统都能以出色的自动化吞吐能力和卓越的良品率表现，协助制造企业突破产能瓶颈，实现生产模式的跨越式升级。
| 切断能力 | 50mm-400mm |
| 加工线径范围 | 0.81-1.78mm |
| 适用整版 PCB 长度范围 | 200-250mm |
| 适用整版 PCB 宽度范围 | 175-200mm |
| 切深设定单位 | 0.01mm |
| 设备利用率 | ≥95% |
| 工作压力 | ≥0.5Pa |
| 工作电压 | AC220V±10V（可定制） |
| 良品率 | ≥97% |
| 外形尺寸 | 1500*1200*1900mm |
| 设备总功率 | 3KW（可定制） |
| 设备重量 | 1200kg |
| 生产效率 | 800-950PCS/H（效率随 PCB 焊点数量而异） |
