这款全自动线对板激光焊接系统是针对现代电子制造中高精度与高效率要求而研发的先进设备。它将复杂的线缆前处理与尖端的激光焊接技术深度集成，在单一自动化平台上同步完成了线材裁切、剥皮、镀锡及至PCB焊盘的直接定位焊接。通过消除多余的中间搬运环节，系统不仅大幅降低了生产过程中的材料损耗，更确保了每一个接点在加工过程中的高度一致性与工艺可靠性。
核心焊接单元采用了非接触式激光锡球焊接技术。利用高能激光束精确控制锡球熔融，系统能在一个加工循环内快速完成多达六处焊点的连接任务。相较于传统的接触式电烙铁焊接，激光焊接具备热影响区小、无机械应力冲击、焊点圆润饱满等显著优势。配备的四组独立送线模块支持二十四轴线缆供应，可根据预设程序自动切换不同颜色或规格的线材，从容应对多色复杂线束的自动化组装需求。
在适应大批量生产方面，该系统展现了极佳的灵活性。其精密的控制平台支持多连板（Panel）布局的自动焊接，能够快速适配不同阵列的电路板设计。双工位载具的配置方案实现了生产效率的最大化：当一侧正在进行高精度激光焊接作业时，另一侧可同步进行成品的取件与待加工件的装载。这种高效的并行作业模式，使得单台设备在保持极高产能的同时，显著减轻了操作人员的劳动强度并提升了设备的整体稼动率。
对于高端电子制造工厂而言，激光焊接技术不仅代表了品质的飞跃，更是降低综合生产成本的关键。非接触式的焊接特性极大延长了设备核心部件的使用寿命，并有效规避了传统工艺中烙铁头积碳、损伤焊盘等常见问题。设备支持集成于信息化监控系统，能够实时监测焊接参数，确保生产流程的透明化与可追溯性，这使其成为追求零缺陷生产、旨在提升品牌技术壁垒企业的必然之选。
目前，该设备已广泛应用于精密锂电池保护电路、高端LED照明控制板、智能仪器仪表、蓝牙音频组件以及精密工业控制板等领域。凭借激光焊接特有的高清洁度与高精度表现，它特别适合对焊接环境与焊点外观有极致要求的生产场景。无论是应对快节奏的消费电子市场，还是对可靠性要求严苛的工控领域，该自动化方案均能为客户提供长期稳定的生产价值与显著的竞争优势。
| 适用线径 | AWG16–AWG32 | |
| 裁切长度 | 20–200 mm（可定制） | |
| 剥皮长度 | 焊接端：0–5 mm（可定制）；另一端：0–10 mm（可定制） | |
| 送线能力 | 6线/组 × 4组 = 24轴 | |
| 适用线色 | 最多4色 | |
| 焊接方式 | 激光锡球喷熔焊接 | |
| 夹爪间距 | 最小 9 mm（闭合） | - |
| 最大 69 mm（张开） | - | |
| 同步焊接点数 | 1–6 点（等间距） | |
| PCB焊盘要求 | 焊盘宽度 0.3–1.0 mm；间距 ≥ 0.3 mm | |
| 最大焊接面积 | 320 × 320 mm | |
| 生产效率 | 3,500–5,000 根/小时 | |
| 气源需求 | 0.5–0.7 MPa (340 L/min) | |
| 额定功率 | 5.5 kW（可定制） | |
| 电源供应 | AC 220 V, 50/60 Hz（可定制） | |
| 设备尺寸 | 1600 × 1860 × 2140 mm | |
| 可选配置 | Windows 11 控制系统（MES集成）、拧线模块、24轴送线机、自动装卸系统、提供定制化方案 | |
