线束超声波焊接的缺点

芯片引脚整形模具贴片芯片，引脚顺序是怎么排列的，是不是左边有一条线的，开始逆时针1-8？单片机芯片有几个引脚？;有几个几位的并行输入/输出口;分别为哪三个？一般双例40引脚的，有P0、P1、P2、P3四个8位输入/输出口，有些型号有多于40引脚的有P4、P5口。求教:在程序中你定义_SYNC=1;它对应的是芯片的哪一个引脚？sbit_RW=P0^4;//芯片的9脚sbit_CS=P0^5;//芯片的10脚sbit_RSI=P0^6;//芯片的11脚sbit_SYNC=P0^7;//芯片的12脚sbit_IRQ=P3^5;//芯片的13脚我的定义是这样的，图就是下面这个，你参考下吧哪位高人帮看些下面芯片的封装工艺是什么？是QFP封装吧......四方扁平封装（QFP）其实是微细间距、薄体LCC，在正方或长方形封装的四周都有引脚。其管脚间距比PLCC的0.英寸还要细，引脚呈欧翅型与PLCC的J型不同。QFP可以是塑料封装，可以是陶瓷封装，塑料QFP通常称为PQFP。PQFP有二种主要的工业标准，电子工业协会(EIA)的连接电子器件委员会(JointElectronicDeviceCommittee,JEDEC)注册的PQFP是角上有凸缘的封装，以便在运输和处理过程中保护引脚。在所有的引脚数和各种封装体尺寸中，其引脚间距是相同的，都为0.英寸。日本电子工业协会(EIAJ)注册的PQFP没有凸缘，其引脚间距用米制单位，并有三种不同的间距：1.0mm，0.8mm和0.，八种不同的封装体尺寸，从*到*，不规则地分布到三种不同的引脚间距上，提供十五种不同的封装形式，其引脚数可达个。随着引脚数的增加，还可以增加封装的类型,同一模块尺寸可以有不同的引脚数目，是封装技术的一个重要进展，这意味着同一模具、同一切筋打弯工具可用于一系列引脚数的封装。但是，EIAJ的PQFP没有凸缘，这可能会引起麻烦，因为在运输过程中，必须把这些已封装好的器件放在一个特别设计的运输盒中，而JEDEC的PQFP只要置于普通的管子里就可以运输，因为凸缘可以使它们避免互相碰撞。EIAJ的PQFP的长方形结构还为将来高引脚数封装的互连密度带来好处。当引脚数大于时，在0.英寸间距的电路板上，长方形外形可达到较高的互连密度，这是因为周边的一些引脚可以通过模块下的通孔转换成平面引脚，达到PGA的互连密度。在正方形结构中，并非所有模块下的通孔均可以插入，必须有一些芯片的连接要转换到模块外形的外面，提高其有效互连面积。长方形结构可以使短边引脚数少于64个、引脚间距不大于0.英寸(1mm)的所有引脚都插入模块底下的通孔中。PQFP最常见的引脚数是84、、、和。楼上说的BGA技术是指另一种封装技术.但是BGA的封装技术是在模块底部或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现封装体与基板之间互连的.就像电脑的CPU是没有引脚的!楼主所发的图片看到的全是引脚,哪来的凸点?